首頁  »  產品目錄  »  電子 & 電工  »  電路板  »  雙面電路板
訂購量/購買量 以下 確定
  • 雙層印刷電路板 (Double-sided PCB)(Double-sided PCB-003)

    種類 : 雙面板  材質: FR4 TG140 板厚: 1.0 mm  銅厚: 1/1 oz    防焊: 黑色  文字:白色 表面處理: 有铅噴錫 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全認證: E468900 國際認證標准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No: TWN/EMS/00155  

    2 Layers , FR4 TG140:1.0 mm,1/1 oz,黑色| 原產地: 台灣 | 品牌:AD Plus| 型號:Double-sided PCB-003| 銷售方式:製造、合作、服務、出口| 出口貿易條件:EXW 工廠交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、L/C 信用狀

    最低購買量:0

  • 雙層印刷電路板(Double-sided PCB)(Double-sided PCB-002)

    種類 : 雙面板  材質: FR4 TG140 板厚: 1.0 mm  銅厚: 1/1 oz    防焊:藍色  文字:白色 表面處理: 有铅噴錫 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全認證: E468900 國際認證標准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No: TWN/EMS/00155  

    雙層板:FR4 TG140| 原產地: 台灣 | 品牌:AD Plus| 型號:Double-sided PCB-002| 銷售方式:製造、合作、服務、出口| 出口貿易條件:EXW 工廠交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、L/C 信用狀

    最低購買量:0

  • 雙層印刷電路板(Double-sided PCB)(Double-sided PCB-001)

    種類 : 雙面板  材質: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  銅厚: 1/1 oz    防焊: 黃色  文字:白色 表面處理: 無铅噴錫 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全認證: E468900 國際認證標准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                          ISO 14001:2015 Certificate No: TWN/EMS/00155

    二層板:FR4 TG140| 原產地: 台灣 | 品牌:AD Plus| 型號:Double-sided PCB-001| 銷售方式:製造、合作、服務、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,EXW 工廠交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、L/C 信用狀

    最低購買量:0

  • 單雙面PCB線路板(001)

    生產類型: LED鋁基線路板、高導熱鋁基板、 FR-4玻纖線路板、 單雙面PCB線路板; 產品應用:大功率LED路燈,射燈,日光燈,洗牆燈與電子產品等! 銅箔厚度:1/2-6盎司; 最小線寬:0.1mm(4 mils); 最小線距:0.1mm(4 mils) ; 最小孔徑:0.25mm(10 mils) ; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 線路轉移:曝光線路(濕膜、幹膜)、絲印線路; 表面工藝:噴錫[有、無鉛板]、沉錫、電鍍金、化學金、抗氧化、沉銀、藍膠等!

    材料:玻纖環氧樹脂| 原產地: 中國大陸 、 | 品牌:億卓| 型號:001| 銷售方式:出口、製造、批發、合作| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、新加坡 | 詢價付款方式:T.T. 電匯

    最低購買量:5

  • 雙層印刷電路板(Double-sided PCB)(Double-sided PCB-004)

    種類 : 雙面板  材質: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  銅厚: 1/1 oz    防焊: 綠色  文字:白色 表面處理: 化金 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全認證: E468900 國際認證標准: ISO 9001: 2015 Certificate No.: TWN/QMS/00187                      ISO 14001:2015 Certificate No.: TWN/EMS/00155  

    雙層板:FR4 TG140| 原產地: 台灣 | 品牌:AD Plus| 型號:Double-sided PCB-004| 銷售方式:製造、合作、服務、出口| 出口貿易條件:EXW 工廠交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、L/C 信用狀

    最低購買量:0

  • 氧化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                       公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。              品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。           工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氧化鋁| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:白色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣、香港、新加坡 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氧化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                             公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                  品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                   工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氧化鋁| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:白色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氧化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                              公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                  品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                   工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氧化鋁| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:白色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 雙層印刷電路板 (Multi-layer PCB)(Multi-layer PCB-005)

    種類 : 雙面板  材質: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  銅厚: 1/1 oz    防焊: 白色  文字:黑色 表面處理: 無铅噴錫 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全認證: E468900 國際認證標准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No.: TWN/EMS/00155  

    雙層板:FR4 TG140| 原產地: 台灣 | 品牌:AD Plus| 型號:Multi-layer PCB-005| 銷售方式:製造、合作、服務、出口| 出口貿易條件:EXW 工廠交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、L/C 信用狀

    最低購買量:0

  • 雙層印電路板 (Multi-layer PCB)(Multi-layer PCB)

    種類 : 雙面板  材質: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  銅厚: 1/1 oz    防焊: 黑色  文字:白色 表面處理: 無铅噴錫 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全認證: E468900 國際認證標准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No. : TWN/EMS/00155    

    雙層板:FR4 TG140| 原產地: 台灣 | 品牌:AD Plus| 型號:Multi-layer PCB| 銷售方式:製造、合作、服務、出口| 出口貿易條件:EXW 工廠交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、L/C 信用狀

    最低購買量:0

  • 氮化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                                                         公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                  品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                   工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氮化鋁| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:灰色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 氮化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                                                               公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                    品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                     工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氮化鋁| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:灰色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 雙層印刷電路板 (Multi-layer PCB)(Multi-layer PCB- 007)

    種類 : 雙面板  材質: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  銅厚: 1/1 oz    防焊: 白色  文字: 綠色 表面處理: 無铅噴錫 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全認證: E468900 國際認證標准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No. : TWN/EMS/00155  

    雙層板:FR4 TG140| 原產地: 台灣 | 品牌:AD Plus| 型號:Multi-layer PCB- 007| 銷售方式:製造、合作、服務、出口| 出口貿易條件:EXW 工廠交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、L/C 信用狀

    最低購買量:0

  • 氮化鋁陶瓷電路板(陶瓷電路板)

                                                                                                           公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生産、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營産品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重複焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生産的貼心服務。        ● 産品在研發和生産過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識産權,目前一期年産能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生産、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們産能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                                                  品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的産品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術。          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                 貼心服務:生産週期快,根據客戶的圖紙定制化生産。            品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與産品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                                                    工藝介紹                  LAM技術:我司産品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生産,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生産。産品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、産品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沈積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沈積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然後再是銅顆粒,最後電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最後再以電鍍/化學鍍沈積方式增加線路的厚度。  

    成份:氮化鋁| 絕緣材料:陶瓷| 顏色:灰色| 品牌:斯利通| 型號:陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 三維陶瓷電路板定制(三維陶瓷電路板)

              公司介紹           富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業,旗下擁有陶瓷電路板馳名品牌--斯利通。        ● 公司主營產品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)製作。        ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重復焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S解析度可達到20μm,可直接實現過孔連接,為客戶提供定制化生產的貼心服務。        ● 產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識產權,目前一期年產能為18000㎡。        ● 公司擁有專業的生產、技術研發團隊,先進的營銷管理體繫以及優質的軟、硬體設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的倉儲管理體繫,為我們產能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。                   品牌介紹-斯利通                   作為高新科技+互聯網模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的產品以及更貼心的服務。          尖端技術:LAM技術,DPC技術          團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊,多次參加國際性電子展會。                貼心服務:生產週期快,根據客戶的圖紙定制化生產               品牌核心:聚焦高尖端技術,走在科技前沿,讓技術與產品共同成長,成就不一樣的行業尖端品牌。                 工藝介紹                  LAM技術:我司產品采用國家發明專利雷射快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)生產,利用高能雷射束將陶瓷和金屬離子   態化,使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生產。產品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、產品性能優越,雷射入射三維面可實現高精度佈線。不受外形限制使設計空間更具想像力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無汙染,應用領域廣泛。              DPC技術:薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,最后電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路製作,最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。          

    導電層:銅| 成份:氧化鋁| 絕緣材料:陶瓷| 品牌:斯利通| 型號:三維陶瓷電路板| 銷售方式:製造、批發、出口| 出口貿易條件:CFR 含運費交貨條件,CIF 含運費、保險費交貨條件,DAF 邊境交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

  • 雙層印刷電路板 (Multi-layer PCB)(Multi-layer PCB-008)

    種類 : 雙面板  材質: FR4 TG140 板厚: 1.6 mm  銅厚: 1/1 oz    防焊: 白色  文字: 綠色 表面處理: 無铅噴錫 成型方式:CNC & V-cut    UL 安全認證: E468900 國際認證標准:ISO 9001: 2015 Certificate No.:TWN/QMS/00187                       ISO 14001:2015 Certificate No. : TWN/EMS/00155  

    雙層板:FR4 TG140| 原產地: 台灣 | 品牌:AD Plus| 型號:Multi-layer PCB-008| 銷售方式:製造、合作、服務、出口| 出口貿易條件:EXW 工廠交貨條件,FOB 起運港船上交貨條件| 銷售目標市場: 台灣 、 全球 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、Check 支票、L/C 信用狀

    最低購買量:0