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  • 特殊印刷軟性線路版

    樣式,尺寸齊全

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作| 銷售目標市場: 台灣 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

    協成銘版有限公司

    台灣 

    11年

  • PCB板用端子及PIN端子

    . 材質:金屬

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:製造| 銷售目標市場: 台灣 |

    村城企業有限公司

    台灣 

    12年

  • 特殊印刷軟性線路版

    款式多樣化,歡迎來電洽詢!

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作| 銷售目標市場: 台灣 | 詢價付款方式:T.T. 電匯、L/C 信用狀

    協成銘版有限公司

    台灣 

    11年

  • PC銘板

    線路銘版

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:製造| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

  • 六層印刷電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4 層數Layers:6 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:5mil 最小線間距Min line spacing:5mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.2mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:8:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:3mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 四層印刷電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4 層數Layers:4 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:5mil 最小線間距Min line spacing:5mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.2mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:8:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:3mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 六層印刷電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4 層數Layers:6 layers 成品銅厚Finished copper thickness: 1OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:5mil 最小線間距Min line spacing:5mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.2mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:8:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:3mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 桌上型真空封口控制器

    歡迎來電洽詢

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:製造、合作| 銷售目標市場: 台灣 |

  • 多功能智慧型充電器

    歡迎洽詢

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:製造、合作| 銷售目標市場: 台灣 |

  • LED條燈PCB

    歡迎來電洽詢

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:製造| 銷售目標市場: 台灣 |

  • 四層印刷電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4 層數Layers:4 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:6mil 最小線間距Min line spacing:6mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.25mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:6.4:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:4mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 四層印刷電路板/雙面軟性電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4,Polymind 層數Layers:PCB:4 layers / FPC:2L 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:8mil 最小線間距Min line spacing:8mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.2mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:8:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:5mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 四層印刷電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4 層數Layers:4 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:8mil 最小線間距Min line spacing:8mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.2mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:8:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:6mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil 表面處理Surface Treatment:Immersion Gold / Flash(1-2u")

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 四層印刷電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4 層數Layers:4 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:6mil 最小線間距Min line spacing:6mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.3mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:5.3:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:4mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 四層印刷電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4 層數Layers:4 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:6mil 最小線間距Min line spacing:6mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.25mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:6.4:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:4mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 十層印刷電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4 層數Layers:10 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:5mil 最小線間距Min line spacing:5mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.15mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:11:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:3mil 最小字符線寬Min Character width:5mil 最小字符高度Min Character height:5mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 四層印刷電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4 層數Layers:4 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:6mil 最小線間距Min line spacing:6mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.2mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:8:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:4mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 六層印刷電路板

    板材Material:FR4 層數Layers:6 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.6mm 最小線寬Min line width:6mil 最小線間距Min line spacing:6mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.2mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:8:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:3mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 四層印刷電路板

    多層印刷電路板 板材Material:FR4 層數Layers:4 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:1.0mm 最小線寬Min line width:6mil 最小線間距Min line spacing:6mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.2mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:8:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:4mil 最小字符線寬Min Character width:6mil 最小字符高度Min Character height:6mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

  • 雙面軟性電路板

    多層印刷電路板 板材Material:Polymind 層數Layers:2 layers 成品銅厚Finished copper thickness:1 OZ 成品板厚Finished thickness:0.4mm 最小線寬Min line width:8mil 最小線間距Min line spacing:8mil 最小外形公差Min shape tolerances:+/- 0.15mm 最小成品孔徑Min Finished hole:0.2mm 最大板厚孔徑比Max thickness aperture ratio:2:1 最小阻焊橋寬Min Solder bridge width:4mil 最小字符線寬Min Character width:8mil 最小字符高度Min Character height:8mil

    原產地: 台灣 、 | 銷售方式:出口、製造、合作、服務| 銷售目標市場: 台灣、中國大陸、香港、新加坡 |

    達曜企業有限公司

    台灣 

    8年

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